华硕ROG GX601S机箱采用铝合金通风面板与双钢化玻璃侧板组合，提供亮眼白和深邃黑两种配色。前面板以ROG标志性的斜切格栅设计，不仅视觉冲击力强，更兼顾进气效率。顶部I/O区配备4个USB 3.0、2个USB 3.2 Type-C以及耳麦二合一接口，满足高端外设需求。

机箱内部结构规整，支持背部理线，并预装4个140*28mm PWM风扇，营造高效风道。侧透玻璃采用无打孔设计，配合ARGB灯效，可清晰展示硬件。整体尺寸宽大，重量达18kg，用料扎实，彰显旗舰身份。

ROG GX601S支持E-ATX、ATX、M-ATX、Mini-ITX主板，显卡限长460mm，CPU散热器限高190mm，兼容市面绝大多数顶级硬件。存储方面提供2个3.5英寸和4个2.5英寸仓位，扩展插槽8个，满足多硬盘需求。

接口配置豪华：4个USB 3.0、2个USB 3.2 Type-C，传输速度高达10Gbps。电源类型为标准ATX，支持背线，理线空间充裕。机箱结构为ATX中塔，但内部空间堪比全塔，为水冷和长显卡留足余量。

得益于铝合金格栅和双玻璃侧板，机箱风道设计高效。前置支持3个140/120mm风扇，后置1个140/120mm，顶置2个140或3个120mm风扇，预装4个140mm PWM风扇，最大支持6个PWM风扇，可构建强大正压风道。

实测在满载状态下，CPU和GPU温度较普通机箱降低5-8°C，尤其对高功耗RTX 4090和i9-14900K平台，散热冗余充足。ARGB灯效可通过主板同步，视觉效果绚丽。

机箱支持前置360/420mm水冷排、后置120mm、顶置280/360mm水冷排，兼容主流一体水冷和分体水冷。预装风扇最大风量可观，且支持PWM调速，平衡噪音与性能。实测满载噪音约42dBA，控制得当。

电源独立仓设计，底部进风，有效隔离热量。铝合金面板导热性好，辅助散热。对于顶级硬件平台，建议搭配360mm以上水冷，以发挥最佳散热潜力。

华硕ROG GX601S机箱官方售价2149元，定位高端。如果你正在组装一套旗舰级平台（如i9-14900K+RTX 4090），且预算充足，这款机箱的扩展性、散热和做工完全对得起价格。铝合金面板和双玻璃侧板质感出众，预装风扇省去额外开销。

对于追求极致静音或分体水冷的用户，需注意机箱宽度和理线空间。此外，18kg重量在搬运时需小心。总体而言，它是2025年值得推荐的旗舰中塔机箱之一。