技嘉 B560M D3H 采用标准的 Micro ATX 板型，外形尺寸 24.4×24.4cm，布局紧凑却不失专业感。PCB 采用深色调设计，搭配银色散热片与 RGB Fusion 灯效区域，整体视觉效果简洁大气。背板 I/O 区域布局合理，提供 VGA、DVI、HDMI 和 DisplayPort 视频输出接口，满足集成显卡需求。

主板表面元件排列整齐，6+2 相供电区域覆盖铝制散热片，有效降低 VRM 温度。M.2 插槽配备散热片，减少高速 SSD 发热问题。RGB 灯效支持软件同步，适合追求光效的用户。整体做工体现技嘉一贯的 Ultra Durable 品质，边缘防静电处理细致。

安装便利性出色，预装 I/O 挡板，螺丝孔位标准。相比全尺寸 ATX 主板，其小巧尺寸更适合紧凑机箱，同时保留充足扩展空间。

技嘉 B560M D3H 搭载 Intel B560 芯片组，支持 LGA 1200 插槽的第 10 代与第 11 代 Core、Pentium、Celeron 处理器。内存方面提供 4×DDR4 DIMM 插槽，最高支持 128GB 双通道内存，并可超频至 5333MHz（OC）。存储扩展包括 2 个 M.2 接口（支持 PCIe 4.0）和 6 个 SATA III 接口，满足主流存储需求。

扩展槽配置为 2 个 PCIe x16（支持 AMD CrossFireX）和 1 个 PCIe x1。网络采用 Realtek 千兆网卡，音频为 Realtek 7.1 声道芯片。背板 I/O 丰富，包含 1×USB 3.2 Gen1 Type-C、多个 USB 3.2 Gen1 及 USB 2.0 接口，以及 HDMI、DP 等视频输出。

供电设计采用 6+2 相数字方案，搭配低 RDS(on) MOSFET，稳定性出色。BIOS 支持 Q-Flash Plus 无 CPU 更新，易于新手使用。

在实际测试中，搭配 11 代 Core i7 处理器时，B560M D3H 发挥稳定平台性能。内存超频支持良好，XMP 模式下可轻松运行高频 DDR4 套条。PCIe 4.0 M.2 接口为 NVMe SSD 提供全速带宽，读写速度优势明显，适合游戏加载与文件传输。

多显卡交火支持 AMD CrossFireX，满足中端双卡需求。网络与音频表现中规中矩，Realtek 千兆 LAN 延迟低，7.1 声道音频解析清晰。综合用户反馈，该主板在游戏与生产力场景下运行稳定，未出现明显兼容性问题。

与同价位竞品相比，其供电与散热设计确保长时间高负载下 CPU 性能不打折，性价比突出。

6+2 相数字供电搭配优质电感和电容，VRM 效率高，日常使用与中负载下温度控制良好。M.2 插槽散热片有效降低 SSD 温度，避免热节流。Smart Fan 6 智能风扇控制可根据温度自动调节转速，平衡噪音与散热。

Micro ATX 板型散热空间相对充裕，配合机箱风道设计，整机功耗管理优秀。用户实测显示，搭配中端 CPU 时，即使长时间运行，板载元件温度也处于安全范围。

整体功耗表现符合 B560 平台定位，适合不追求极致超频的普通用户。硬件监控功能可实时查看电压、温度与风扇状态。