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新闻
Intel 18A工艺节点进展曝光：Arrow Lake处理器或提前亮相，性能提升30%
据综合报道，Intel下一代18A工艺节点进展顺利，传闻Arrow Lake处理器可能提前至2024年底发布。新工艺采用RibbonFET晶体管和PowerVia背面供电技术，预计性能提升30%，能效比大幅优化。爆料称Intel正加速量产，以应对AMD Zen 5和苹果M4的竞争，但官方尚未确认具体时间表。
新闻
Intel 18A工艺节点曝光：2025年量产，性能提升30%，功耗降低40%
据综合报道，Intel下一代18A工艺节点的最新进展被曝光。传闻该工艺计划于2025年量产，采用RibbonFET晶体管和PowerVia背面供电技术，预计性能提升30%，功耗降低40%。这可能应用于Arrow Lake和Lunar Lake处理器，挑战台积电2nm工艺。不过，消息来源未明确，需谨慎看待。
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